Partnerzy AMD zajmujący się płytami głównymi, tacy jak ASUS, MSI, ASRock, Gigabyte i Biostar, ujawnili więcej szczegółów na temat najważniejszych z nich. Wzory X670E dla Procesor do komputerów stacjonarnych Ryzen 7000.
ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock i Biostar prezentują najnowocześniejsze płyty główne AMD X670E
Procesory AMD Ryzen 7000 zostaną przeniesione do nowego domu Znany jako AM5, następca długowiecznej platformy AM4. Oznacza to nowy początek dla rodziny Ryzen Desktop i jako takie, obecne procesory Ryzen zaczynające się od Ryzen 1000 i dopiero Ryzen 5000 będą obsługiwane przez nową platformę, powiemy Ci dlaczego.
Platforma AM5 będzie wyposażona przede wszystkim w zupełnie nowe gniazdo LGA 1718. Zgadza się, AMD nie podąża już ścieżką PGA (Pin Grid Array) i skupia się teraz na LGA (Land Grid Array), podobnie do tego, czego Intel używa w swoich obecnych procesorach do komputerów stacjonarnych. Głównym powodem przejścia na LGA jest dodanie ulepszonych funkcji i funkcji nowej generacji, takich jak PCIe Gen 5, DDR5 itp., które zobaczymy na platformie AM5. Gniazdo ma pojedynczy zatrzask i czasy martwienia się o śruby pod cennymi procesorami minęły.
Do najnowszych produktów AMD dołączyli przedstawiciele wszystkich producentów płyt głównych Transmisja na żywo „Spotkanie eksperckie” Mówimy o projektach nowej generacji X670E, ale wygląda na to, że wciąż może nam brakować kilku szczegółów dotyczących podkręcania i obsługi pamięci, o czym AMD może nie chcieć rozmawiać w tej chwili, mimo że ogłoszenie pełnej linii produktów jest tylko kilka tygodni później 29 sierpnia i ma zostać wydany 15 sierpnia. Przyjrzyjmy się więc, co mają do zaoferowania nowe, wysokiej klasy płyty główne.
Płyty główne ASUS X670E
ASUS uruchomił go, ujawniając zaawansowane urządzenie Płyty główne ROG Crosshair X670E Extreme i ROG Crosshair X670E HERO. Płyty główne ROG Crosshair są wyposażone w 20+2 stopnie dla modeli Extreme i 18+2 dla modeli HERO. Oba modele są zbudowane z kilkoma szalonymi fazami zasilania 110A i mają skoordynowaną konstrukcję. Kontroler VCore PWM to Infineon ASP2205, podczas gdy Power Stages jest oparty na Vishay SIC850.
- ROG Crosshair X670E Extreme – 20 + 2 fazy (110 amperów)
- Płyta główna ROG Crosshair X670E HERO – 18 + 2 fazy (110 amperów)
Firma ASUS wyraźnie stwierdza, że dostarczanie wysokiej klasy mocy jest niezbędne podczas przetaktowywania procesora, ponieważ prowadzi do ogromnych wahań prądu i dramatycznie zwiększonego zapotrzebowania na energię. Niektóre z wyróżniających się funkcji to WiFi 6E (AX210), złącza 10 GbE Marvell AQC113CS, Gen 5.0 PCIe x16 i M.2, USB 4 i Quick Charge 4+.
Płyty główne MSI X670E
MSI wprowadzi cztery nowe płyty główne X670E z serii MEG, MPG i PRO. Niedawno ujawniliśmy płyty główne MEG X670E GODLIKE, a producent potwierdził zgłoszone przez nas specyfikacje i PCB. Konfiguracja VRM dla płyty głównej MSI X670E, jak wspomniano poniżej:
- MEG X670E DOBRY – 24 (105 A) + 2 + 1
- MEG X670E ACE – 22 (90 A) + 2 +1
- MPG X670E Węgiel – 18 (90 A) + 2 +1
- PRO X670E-P WiFi – 14 (80 A) + 2 +1
MSI popycha rzeczy do granic możliwości dzięki najnowocześniejszym projektom radiatorów, takim jak bezśrubowa technologia M.2 Shield Frozr oraz M.2 XPANDER-Z Gen 5 Dual AIC (obsługujący do dwóch dysków SSD PCIe Gen 5.0 x4) w specjalnie chłodzonym aktywne), 60W dostarczanie mocy USB typu C i mocniejsze dostarczanie mocy dla każdej warstwy płyty głównej. Lepiej przyjrzymy się również MEG X670E GODLIKE, który wygląda bardziej bestialsko niż kiedykolwiek dzięki wysoce nasyconej konstrukcji PCB i mnóstwu IO do pracy. Więcej szczegółów na temat oferty MSI tutaj.
Płyty główne Gigabyte X670E
Gama zaprezentowana przez GIGABYTE obejmuje cztery płyty główne AORUS, w tym X670E AORUS Xtreme, AORUS Master, AORUS Pro AX i AORUS Elite AX. Oczekuje się, że Xtreme pobije niektóre rekordy OC na procesorach AMD Ryzen 7000.
- X670E AORUS Xtreme – 18-stopniowy (SPS 105A) Renesas RAA229628
- X670E AORUS Mistrz – 16-stopniowy (SPS 105A) Renesas RAA229620
- X670E AORUS Pro AX – 16-fazowy (SPS 90A) Infineon XDPE192C3
- X670E AORUS Elite AX- 16-stopniowy (SPS 70A) Infineon XDPE192C3
Omówiliśmy już te płyty główne, w tym poprzedni model AERO, a także ich ceny.
Płyty główne ASRock X670E
ASRock prezentuje pięć płyt głównych X670E dla procesorów stacjonarnych AMD Ryzen 7000. Należą do nich X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend, X670E PRO RS i X670E PG Lightning. Wszystkie pięć płyt głównych jest w pełni kompatybilne z procesorami AMD Zen 4 nowej generacji, pamięcią DDR5 i PCIe Gen 5.0.
Firma podkreśliła niektóre kluczowe funkcje, takie jak USB Type-C z szybkim ładowaniem, 8-warstwowa konstrukcja PCB, PCIe 5.0, konstrukcja radiatora M.2 oraz DDR5 z obwodami zabezpieczającymi. Skład jest również wyszczególniony przez nas tutaj.
Płyty główne Biostar X670E
Biostar opowiedział także trochę o flagowej płycie głównej X670E VALKYRIE, która ma 22-stopniowy projekt VRM i ultrawytrzymałą konstrukcję, która jest wyposażona w układy DR.MOS i Digital PWM. Ta płyta główna jest produktem najwyższej klasy, zaprojektowanym do obsługi wysokiej klasy procesorów AMD Zen 4.
Czy będą płyty główne mATX i Mini-ITX AM5?
W odpowiedzi na pytanie widzów, czy zobaczymy projekty mATX i Mini-ITX w rodzinie AM5, Mike Yang z ASRock stwierdził, że jest kilka problemów, nad którymi pracują, jak na przykład rozpraszanie ciepła w tej małej obudowie, ale raz nastąpił przełom, na pewno planują dostarczać mniejsze projekty płyt dla każdego chipsetu z serii AMD 600.
Czy dyski SSD 2280 M.2 są kompatybilne z nowymi gniazdami 2510 M.2?
Michel Berchot z MSI twierdzi, że obecny format 2280 M.2 jest w pełni kompatybilny z 2510 gniazdami M.2 znajdującymi się na płytach głównych.
Czy Gigabyte będzie miał płytę główną Tachyon dla AM5?
Sofos Oikonomou z Gigabyte stwierdził, że rzeczywiście będzie płyta główna Tachyon oparta na gnieździe AM5, ale będzie ona oparta na innym chipsecie, a nie na X670, więc prawdopodobnie przyjrzymy się produktowi B650(E).
Zawsze przyjemnie jest usłyszeć więcej informacji bezpośrednio od producentów płyt głównych, ale nadal brakuje kluczowych szczegółów, takich jak pamięć AMD EXPO DDR5 i obsługa podkręcania. Wygląda na to, że musimy teraz poczekać na zmiany, które pojawią się dopiero 13 września, aby uzyskać więcej danych o tych zmianach, ale postaramy się podać więcej informacji o tych zmianach w nadchodzących tygodniach.
